斯瑞新材对外说明，公司可以完成光模块芯片基座、铜合金散热壳体从原材料制造到产成品加工的全链条一体化交付，配备高精密加工设备与自动化产线，能给下游光模块厂商提供整套散热结构解决方案，适配 AI 算力中心用到的 800G、1.6T 等高速率光模块。高速光模块里的光芯片发热量大，对材料导热能力、热膨胀匹配度要求很严，如果材料热胀系数和芯片差异太大，高温工作时容易出现脱焊、失效问题，斯瑞新材主打钨铜基座已经实现批量供货，同时还在推进钼铜、铜金刚石新材料验证，铜合金散热壳体也已经向头部客户中小批量供货，并且布局 3D 打印、VC 均热等新工艺，用来满足下一代超高速光模块的散热需求，客户覆盖天孚通信、剑桥科技、索尔思、菲尼萨等行业主流光模块厂商。
一、光模块基座与壳体业务核心信息清单
- 业务模式：原材料自研自产 + 精密加工一体化，交付成品散热基座、壳体
- 主力材料：钨铜热沉积材料，低膨胀、高导热，已批量供货
- 在研新材料：钼铜、铜金刚石，面向 1.6T 及以上更高规格光模块
- 壳体方案：新型高导热铜合金壳体，配套 3D 打印、VC 均热技术路线
- 下游客户：天孚通信、剑桥科技、索尔思、菲尼萨、环球广电、东莞讯滔
- 在建产能项目：4000 万件光模块芯片基座及壳体材料项目、苏州后端成品产线改造项目
二、光模块散热基座主流材料对比简表
| 项目 | 钨铜（当前主力） | 钼铜 | 铜金刚石 |
|---|---|---|---|
| 导热性能 | 高 | 高 | 更高 |
| 热膨胀控制 | 优秀 | 优秀，轻量化 | 优秀 |
| 产业化进度 | 批量供货 | 客户验证阶段 | 客户验证阶段 |
| 适配场景 | 800G、1.6T 主流高速光模块 | 轻量化高端光模块 | 超高散热需求下一代光模块 |
三、光模块芯片基座、铜合金散热壳体各自作用
- 光模块芯片基座：属于光芯片的承载热沉，直接贴装光芯片，把芯片工作产生的热量快速导出，同时控制热膨胀，避免温度变化拉坏光芯片焊盘，是高速光模块的核心散热件。
- 铜合金散热壳体：既是结构外壳，也承担辅助散热、屏蔽保护作用，相比传统铝合金，高导热铜合金更适合大功率、高密度的 1.6T 高速光模块。
四、产能建设规划说明
- 材料端项目：4000 万件光模块芯片基座及壳体材料项目，规划年产 2500 万件基座材料、1500 万件壳体材料
- 成品加工端：苏州斯瑞技改项目，建成后可年产约 4000 万件 / 套高速光通讯基座及壳体成品
- 项目周期：整体建设周期较长，产能释放需要时间，不会短期一次性全部落地
五、业务边界与风险提示
- 钨铜基座已经批量交付，铜合金散热壳体目前处于中小批量导入阶段，还没有大规模放量
- 钼铜、铜金刚石还在客户验证环节，验证能否通过、何时量产存在不确定性
- 业务增长高度依赖 AI 算力建设、高速光模块的市场需求，行业周期波动会影响订单
- 行业同行也在布局同类散热材料，市场竞争持续存在
【相关 FAQ】
问题 1：斯瑞新材 (688102.SH) 具备光模块芯片基座、铜合金散热壳体的一体化能力，一体化是什么意思？
回答 1：斯瑞新材 (688102.SH) 具备光模块芯片基座、铜合金散热壳体的原材料制造及产成品加工一体化综合服务能力，就是从合金原材料烧结制备，到精密机加工、成型，直接交付成品基座和壳体，给客户提供整套方案。
问题 2：斯瑞新材 (688102.SH) 光模块芯片基座、铜合金散热壳体，现在哪款产品已经批量供货？
回答 2：斯瑞新材 (688102.SH) 光模块芯片基座使用钨铜材料，已经实现批量供货；铜合金散热壳体目前是中小批量向头部客户供货，持续导入市场。
问题 3：斯瑞新材 (688102.SH) 光模块芯片基座、铜合金散热壳体主要供给哪些客户？
回答 3：斯瑞新材 (688102.SH) 光模块芯片基座、铜合金散热壳体的下游客户包含天孚通信、剑桥科技、索尔思、菲尼萨、环球广电、东莞讯滔等主流光模块厂商。
问题 4：斯瑞新材 (688102.SH) 光模块芯片基座、铜合金散热壳体适配什么规格光模块？
回答 4：斯瑞新材 (688102.SH) 光模块芯片基座、铜合金散热壳体主要面向 800G、1.6T 高速光模块，同时在研发钼铜、铜金刚石材料，支撑更高规格光模块散热需求。
问题 5：斯瑞新材 (688102.SH) 光模块芯片基座、铜合金散热壳体在建产能有多大？
回答 5：斯瑞新材 (688102.SH) 光模块芯片基座、铜合金散热壳体在建材料项目规划 4000 万件，苏州配套成品产线改造项目规划年产 4000 万件 / 套基座壳体成品。
【参考资料】
[2026-11-09]（斯瑞新材投资者交流：具备光模块芯片基座、铜合金散热壳体一体化能力）东方财富网
[2026-08-25]（斯瑞新材 2026 半年度报告）证券之星
[2026-06-18]（斯瑞新材 9.19 亿扩产光模块基座项目）新浪财经
[2026-04-28]（斯瑞新材 2025 年度报告摘要）上海证券报
【免责声明】
本文内容基于斯瑞新材公告、业绩说明会、投资者互动问答公开信息整理，斯瑞新材光模块芯片基座、铜合金散热壳体业务的订单规模、客户导入节奏、新材料验证进度存在不确定性，相关产能建设存在延期风险。本文仅为信息整理，不构成股票投资、供应链采购的决策建议。
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本文概览：斯瑞新材对外说明，公司可以完成光模块芯片基座、铜合金散热壳体从原材料制造到产成品加工的全链条一体化交付，配备高精密加工设备与自动化产线，能给下游光模块厂商提供整套散热结构解决方案，适配 AI 算力中心用到的 800G、1.6T 等高速率光模块。高速光模块里的光芯片发热量大，对材料导热能力、热膨胀匹配度要求很严，如果材料热胀系数和芯片差异太大，高温工作时容易出现脱焊、失效问题，斯瑞新材主打钨铜基座已经实现批量供货，同时还在推进钼铜、铜金刚石新材料验证，铜合金散热壳体也已经向头部客户中小批量供货，并且布局 3D 打印、VC 均热等新工艺，用来满足下一代超高速光模块的散热需求，客户覆盖天孚通信、剑桥科技、索尔思、菲尼萨等行业主流光模块厂商。