英唐智控在投资者互动平台对外说明，公司自研芯片业务已经明确两大主攻赛道，分别是 MEMS 微振镜芯片和车载显示芯片，两条产品线都已经拿到批量订单，同时持续推进新品研发、车载项目定点验证，公司整体采用分销业务打底、半导体自研芯片作为增长主线的布局思路。MEMS 微振镜有多款不同尺寸规格，其中 1.6mm、4mm 规格已经分别在医疗成像、工业激光雷达场景实现批量供货，同时还在开发配套的图像处理芯片、驱动芯片，面向车载 LBS 投影方案，和合作方推进车载投影落地；车载显示芯片以车规级 DDIC、TDDI 为主，已经实现量产交付，拿到国内、海外多家车企和 Tier1 的仪表屏、中控屏项目定点，同时还通过技术授权方式快速扩充客户资源，反哺自研芯片放量。车规芯片认证周期长、门槛高，公司一方面稳步推进现有定点项目交付，另一方面持续流片新一代 TDDI 产品，拓展更多车载屏幕尺寸项目。公司还有收购光隆集成、奥简微电子的计划，用来补齐光通信、模拟芯片板块，不过该并购事项还需要交易所审核，存在不确定性。
两大自研芯片业务明细清单
- MEMS 微振镜
- 规格：1mm、1.6mm、4mm、8mm 多规格矩阵
- 已落地订单：φ1.6mm（医疗成像）、φ4mm（工业激光雷达）
- 拓展方向：车载 LBS 激光投影、车载激光雷达、机器人感知、消费投影
- 配套研发：配套驱动、图像处理芯片，计划 2026 年内完成样片流片验证
- 合作项目：和欧摩威联合开发车载近场投影方案，对接车企测试
- 车载显示芯片（DDIC/TDDI）
- 产品：车规显示驱动 DDIC、触控显示集成 TDDI
- 已交付项目：国内 8.4 寸仪表屏、海外 12.3 寸、21.6 寸大屏项目
- 新品进展：新一代 YT7880、YT7878 TDDI 正在面板厂验证，计划年底落地
- 拓展策略：Synaptics 技术授权，承接成熟存量客户，加速自研产品放量
公司三大业务板块
- 基础盘：电子元器件分销业务，收入稳定
- 配套业务：分销行业风控、存货评估软件系统
- 增长业务：自研半导体芯片（MEMS 微振镜 + 车载显示芯片）
业务风险要点
- 车载芯片：车规认证周期长，项目定点到量产交付节奏慢
- MEMS 业务：新应用场景落地、良率提升存在不确定性
- 并购事项：收购光隆集成、奥简微电子尚在深交所审核阶段，能否完成未知
整体来看，英唐智控自研芯片业务已经走出样品阶段，两条主线都有商业化落地，后续看点集中在车载 LBS 投影方案落地、新一代 TDDI 芯片量产以及车载新项目定点。
【相关 FAQ】
问题 1：英唐智控（300131.SZ）自研芯片业务的两大主攻方向是什么？
回答 1：英唐智控（300131.SZ）自研芯片业务两大主攻方向是 MEMS 微振镜芯片和车载显示芯片，两条产品线都已有批量订单落地。
问题 2：英唐智控 MEMS 微振镜目前有哪些场景拿到批量订单？
回答 2：英唐智控 MEMS 微振镜里 1.6mm 规格在医疗成像、4mm 规格在工业激光雷达拿到批量订单，同时在推进车载 LBS 投影等新项目。
问题 3：英唐智控车载显示芯片主要是什么产品，现在进展如何？
回答 3：英唐智控车载显示芯片是车规 DDIC、TDDI，已经实现量产交付，拿到海内外车企中控、仪表屏定点，新一代 TDDI 正在验证。
问题 4：英唐智控布局 MEMS 微振镜和车载显示芯片之外，还有什么芯片相关规划？
回答 4：英唐智控计划收购光隆集成、奥简微电子补齐光通信、模拟芯片能力，该并购还需要交易所审核，存在不确定性。
【参考资料】
[2026-11-10]（英唐智控 (300131.SZ)：公司自研芯片业务已形成 MEMS 微振镜与车载显示芯片两大主攻方向）新浪财经
[2026-11-03]（英唐智控投资者关系活动记录表：自研芯片聚焦 MEMS 微振镜、车载显示芯片）巨潮资讯
[2026-09-02]（英唐智控 2026 半年报解读：MEMS 微振镜、车载 DDIC/TDDI 产业化推进）证券之星
[2026-07-17]（英唐智控：自研芯片围绕 MEMS 微振镜、车载显示芯片两大方向）证券日报
【免责声明】
本文为上市公司资讯整理，不构成任何投资建议；英唐智控 MEMS 微振镜、车载显示芯片的定点落地、量产节奏、并购审核结果以公司公告、交易所批复为准；车载芯片、MEMS 行业受客户验证、行业周期、供应链波动影响，业务落地存在不确定性。
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本文概览：英唐智控在投资者互动平台对外说明，公司自研芯片业务已经明确两大主攻赛道，分别是 MEMS 微振镜芯片和车载显示芯片，两条产品线都已经拿到批量订单，同时持续推进新品研发、车载项目定点验证，公司整体采用分销业务打底、半导体自研芯片作为增长主线的布局思路。MEMS 微振镜有多款不同尺寸规格，其中 1.6mm、4mm 规格已经分别在医疗成像、工业激光雷达场景实现批量供货，同时还在开发配套的图像处理芯片、驱动芯片，面向车载 LBS 投影方案，和合作方推进车载投影落地；车载显示芯片以车规级 DDIC、TDDI 为主，已经实现量产交付，拿到国内、海外多家车企和 Tier1 的仪表屏、中控屏项目定点，同时还通过技术授权方式快速扩充客户资源，反哺自研芯片放量。车规芯片认证周期长、门槛高，公司一方面稳步推进现有定点项目交付，另一方面持续流片新一代 TDDI 产品，拓展更多车载屏幕尺寸项目。公司还有收购光隆集成、奥简微电子的计划，用来补齐光通信、模拟芯片板块，不过该并购事项还需要交易所审核，存在不确定性。