2026 行家说三代半年会将在深圳举办，集结 40 家 SiC、GaN 全产业链核心厂商同台交流，覆盖衬底、外延、器件、模块、IDM、设备材料等环节，重点回应当前第三代半导体行业最受关注的产业化痛点与增长方向。现在 SiC、GaN 产业已经从早期研发阶段进入规模化量产周期，但是衬底良率、大尺寸升级、车规可靠性、成本下降节奏、国产装备配套、下游场景拓展这些问题还没有完全解决，各家厂商将通过主题演讲、圆桌对话、产品展示交换落地经验，同时梳理新能源汽车、AI 算力电源、光伏储能、快充、射频通信等赛道的需求变化，行业从业者也可以根据本次会议输出的技术路线、供应链方案，判断后续选型、扩产和研发的方向。
本次厂商阵容覆盖清单
- SiC 衬底 / 外延：天岳先进、天科合达、天域半导体、瀚天天成、烁科晶体等
- SiC 器件 & 模块：扬杰科技、三安半导体、中车时代半导体、芯粤能、昕感科技
- GaN 功率 / 射频：三安半导体、纳微达斯、镓未来、瞻芯电子等
- 国际 IDM：意法半导体、罗姆
- 配套设备、材料、封测厂商：积塔半导体、北方华创化合物板块等
大会重点回应的五大产业命题
- 大尺寸衬底与良率命题：SiC 从 6 英寸向 8 英寸、12 英寸推进，如何控制缺陷、稳定良率，把衬底成本持续往下压；GaN 硅基外延良率提升方案
- 车规可靠性命题：800V 高压平台放量，SiC 模块长期老化、短路保护、一致性管控，车规认证批量落地难点
- AI 算力电源新场景命题：AIDC 800V 直流供电架构，SiC/GaN 在服务器电源、SST 固态变压器的适配方案
- 供应链国产配套命题：核心设备、光刻、刻蚀、外延炉、封装材料国产化验证进度，上下游协同验证机制
- 市场分工与内卷命题：SiC 主攻高压大功率，GaN 主打高频中低压，如何避免同质化低价竞争，挖掘储能、机器人、工业电源增量
会议参与与信息获取步骤
- 确认会议时间地点：12 月 16-17 日，深圳举办
- 选择对应专场：SiC 产业链升级大会、AIDC 全链路电源技术大会
- 观看圆桌对话：SiC 产业新周期对话、GaN 赋能 AIDC 与新能源专场
- 参观企业展台，查看衬底、外延片、功率模块、电源样机实物
- 领取行业白皮书、调研报告，跟踪厂商发布的新品路线
SiC 与 GaN 核心应用分工对比表
| 材料 | 优势区间 | 主力下游场景 | 核心挑战 |
|---|---|---|---|
| SiC | 高压、耐高温、大功率 | 新能源车主驱、充电桩、光伏储能、高压工业电源 | 衬底生长慢、良率受限、成本偏高 |
| GaN | 高频、中低压、高开关速度 | AI 服务器电源、快充、5G 射频、小型电源 | 动态损耗、可靠性、驱动方案优化 |
【相关 FAQ】
问题 1：40 家 SiC/GaN 核心厂商齐聚行业年会，集中研讨第三代半导体产业核心命题，这场大会是什么活动？
回答 1：40 家 SiC/GaN 核心厂商齐聚行业年会，集中研讨第三代半导体产业核心命题，本次是 2026 行家说三代半年会，12 月 16-17 日在深圳举办，设置 SiC 产业链、AIDC 电源两大专场。
问题 2：40 家 SiC/GaN 核心厂商齐聚行业年会，集中研讨第三代半导体产业核心命题，到场的 40 家 SiC/GaN 厂商包含哪些类型？
回答 2：40 家 SiC/GaN 核心厂商齐聚行业年会，集中研讨第三代半导体产业核心命题，厂商覆盖 SiC 衬底外延、功率器件模块、GaN 功率射频、国内外 IDM、半导体设备、封测材料等全链条环节。
问题 3：40 家 SiC/GaN 核心厂商齐聚行业年会，集中研讨第三代半导体产业核心命题，本次重点讨论 AI 算力相关的哪些内容？
回答 3：40 家 SiC/GaN 核心厂商齐聚行业年会，集中研讨第三代半导体产业核心命题，重点讨论 800V DC 数据中心供电架构、SiC/GaN 在服务器电源、固态变压器 SST 的落地方案与可靠性问题。
问题 4：40 家 SiC/GaN 核心厂商齐聚行业年会，集中研讨第三代半导体产业核心命题，SiC 和 GaN 在下游应用上怎么分工？
回答 4：40 家 SiC/GaN 核心厂商齐聚行业年会，集中研讨第三代半导体产业核心命题，SiC 主打高压大功率，适配新能源车、储能；GaN 主打高频中低压，适配 AI 服务器电源、快充、射频通信。
【参考资料】
[2026-11-12]（40 家 SiC/GaN 核心厂商同台，将回应哪些产业命题？）行家说三代半
[2026-11-11]（40 家 SiC/GaN 核心厂商同台，将回应哪些产业命题？）电子工程专辑
[2026-11-11]（2026 行家说三代半年会官宣嘉宾阵容，聚焦 SiC/GaN 车规与 AI 电源）电子工程专辑
【免责声明】
本文为行业会议资讯整理，40 家 SiC/GaN 核心厂商的演讲内容、发布技术方案、产品路线均以大会现场分享和企业官方公告为准；产业命题对应的技术路线、良率、成本、认证进度存在不确定性，信息仅作产业科普，不构成投资、采购决策建议。
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本文概览：2026 行家说三代半年会将在深圳举办，集结 40 家 SiC、GaN 全产业链核心厂商同台交流，覆盖衬底、外延、器件、模块、IDM、设备材料等环节，重点回应当前第三代半导体行业最受关注的产业化痛点与增长方向。现在 SiC、GaN 产业已经从早期研发阶段进入规模化量产周期，但是衬底良率、大尺寸升级、车规可靠性、成本下降节奏、国产装备配套、下游场景拓展这些问题还没有完全解决，各家厂商将通过主题演讲、圆桌对话、产品展示交换落地经验，同时梳理新能源汽车、AI 算力电源、光伏储能、快充、射频通信等赛道的需求变化，行业从业者也可以根据本次会议输出的技术路线、供应链方案，判断后续选型、扩产和研发的方向。