本田技术研究所已经和日本单晶金刚石厂商 EDP 签署三年联合开发协议，联手攻关 2 英寸金刚石晶圆，目标是把金刚石半导体做成可以装车的车规级功率器件，双方共同承担研发费用，先依托 EDP 现有设备做实验，后续根据研发进度新增产线和测试设施。金刚石属于下一代功率半导体材料，热导率、耐压能力远强于现在主流的碳化硅、氮化镓，用在电动车逆变器里可以大幅降低损耗、提升续航，但是金刚石晶圆很难做大尺寸，目前 EDP 只做到 1 英寸金刚石晶圆商业化，2 英寸采用拼接式 mosaic 方案，由 4 块 25mm 单晶拼接成 53mm 左右的晶圆，还要解决拼接应力开裂、晶体一致性、表面粗糙度这些难题，本田这边之前已经和产综研合作，在 2025 年 3 月就实现金刚石功率器件安培级开关验证，这次和 EDP 合作补齐晶圆基板环节，打通从材料到器件的链条。
合作基础信息清单
| 项目 | 详情 | 备注 |
|---|---|---|
| 合作双方 | 本田技术研究所、EDP（イーディーピー） | EDP 是日本单晶金刚石厂商 |
| 协议周期 | 3 年，2026 年 11 月 1 日起生效 | 10 月 28 日正式签约 |
| 核心目标 | 2 英寸 mosaic 金刚石晶圆实用化，车规功率器件量产 | |
| EDP 现有产品 | 1 英寸金刚石晶圆，已经商业化供货 | |
| 2 英寸方案 | Mosaic 拼接方案，4 片 25mm 单晶拼接，约 53mm 见方 | 表面粗糙度约 5nm |
| 研发投入 | 研发费用双方共同承担 | 后续按需扩充产线、测试设备 |
金刚石半导体对比优势
- 导热能力：热导率极高，散热压力更小，器件可以做更高功率密度
- 耐压特性：击穿电场高，适合高压电动车动力系统
- 损耗表现：开关损耗低，能降低逆变器发热，提升整车能效、延长续航
- 现存短板：大尺寸单晶生长难度极高，良率低、成本昂贵，暂时无法大规模量产
本田金刚石半导体研发路线
- 前期阶段：2023 年起和产综研合作金刚石功率器件开发
- 技术验证：2025 年 3 月，全球首次完成金刚石功率器件安培级开关特性实证
- 实验室落地：2026 年 2 月，和产综研成立金刚石 × 电子联合实验室
- 材料攻关：2026 年 10 月，和 EDP 签约，集中攻坚 2 英寸金刚石晶圆基板
2 英寸 mosaic 晶圆技术说明
- 不是整块单晶生长，采用多块小单晶拼接的工程方案
- 重点攻克拼接界面应力，防止晶圆开裂
- 尺寸适配现有半导体产线设备，是现阶段最快落地路线
- EDP 计划 2026 财年下半年搭建 2 英寸 mosaic 晶圆量产体制
【相关 FAQ】
问题 1：本田联手 EDP 攻关的 2 英寸金刚石晶圆，主要用来做什么？
回答 1：本田联手 EDP 攻关 2 英寸金刚石晶圆，目标是开发车规级金刚石功率半导体器件，搭载在电动车动力逆变器上，降低能耗、提升续航。
问题 2：EDP 现在已经量产多大尺寸的金刚石晶圆？
回答 2：EDP 目前已经商业化供货 1 英寸金刚石晶圆，和本田合作研发的是 2 英寸拼接式 mosaic 金刚石晶圆。
问题 3：本田和 EDP 的 2 英寸金刚石晶圆为什么采用拼接 mosaic 方案？
回答 3：整块大尺寸单晶金刚石很难生长，所以本田和 EDP 用 4 块 25mm 单晶拼接成 2 英寸 mosaic 晶圆，优先适配现有半导体产线，降低落地难度。
问题 4：金刚石晶圆对比碳化硅、氮化镓功率半导体有什么优势？
回答 4：金刚石晶圆的热导率、击穿电场更强，做成功率器件散热更好、开关损耗更低，适合电动车高压大功率场景。
问题 5：本田在和 EDP 合作之前，有没有金刚石半导体相关研发积累？
回答 5：本田很早就布局金刚石半导体，之前和产综研合作，完成安培级开关验证，还设立联合实验室，这次和 EDP 合作补齐晶圆基板环节。
【参考资料】
[2026-11-10]（本田：联手 EDP 攻关 2 英寸金刚石晶圆）电子工程专辑
[2026-11-10]（EDP 与本田联合开发车规级金刚石器件）超硬材料网
[2026-11-06]（日本 EDP 与本田技术研究所签署协议，联合开发车规级金刚石器件）超硬材料网
[2026-04-01]（本田携手 EDP 推进金刚石半导体，产业化进程提速）粉体圈
【免责声明】
本文内容仅为产业资讯整理，本田与 EDP 合作的 2 英寸金刚石晶圆研发进度、良率、量产时间、装车计划以本田技术研究所、EDP 官方公告为准；金刚石半导体属于前沿研发项目，存在技术迭代、量产延期风险，本文不构成投资建议。
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希望本篇文章《本田联合 EDP 攻关 2 英寸金刚石晶圆，面向车规功率器件量产》能对你有所帮助！
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本文概览：本田技术研究所已经和日本单晶金刚石厂商 EDP 签署三年联合开发协议，联手攻关 2 英寸金刚石晶圆，目标是把金刚石半导体做成可以装车的车规级功率器件，双方共同承担研发费用，先依托 EDP 现有设备做实验，后续根据研发进度新增产线和测试设施。金刚石属于下一代功率半导体材料，热导率、耐压能力远强于现在主流的碳化硅、氮化镓，用在电动车逆变器里可以大幅降低损耗、提升续航，但是金刚石晶圆很难做大尺寸，目前 EDP 只做到 1 英寸金刚石晶圆商业化，2 英寸采用拼接式 mosaic 方案，由 4 块 25mm 单晶拼接成 53mm 左右的晶圆，还要解决拼接应力开裂、晶体一致性、表面粗糙度这些难题，本田这边之前已经和产综研合作，在 2025 年 3 月就实现金刚石功率器件安培级开关验证，这次和 EDP 合作补齐晶圆基板环节，打通从材料到器件的链条。