核心结论先讲清楚：在第九届进博会期间，莱迪思半导体亚太区总裁徐宏来接受采访时判断，云端 AI 已经给莱迪思带来可观增长，而以机器人、智能工厂为代表的 "物理 AI" 才是 FPGA 下一阶段更值得提前布局的增长极；与此同时，莱迪思正用 AI 开发工具 Lattice Prompt 降低 FPGA 的开发门槛，让工程师用自然语言描述需求就能接入完整设计流程。 他的基本盘是低功耗、小尺寸 FPGA，当前收入很大一部分来自数据中心控制链路；未来增量则押在边缘侧的感知、预处理、电机控制和功能安全上。需要说明的是，物理 AI 落地速度不会像数据中心大模型那样快，还需要解决物理模型和仿真到真实环境一致性的问题。下面把业务现状、AI 工具、增长逻辑和竞争判断分层梳理。
人物与背景速览
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 受访人 | 徐宏来，莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）亚太区总裁 |
| 采访场合 | 2026 年 11 月 6 日，第九届中国国际进口博览会 3 号展馆 |
| 公司定位 | 全球第三大 FPGA 供应商，聚焦低功耗、小尺寸 FPGA |
| 主要应用领域 | 边缘 AI、工业视觉、汽车电子、通信基础设施、AI 数据中心 |
| 近期业绩信号 | 2026 年第三季度 FPGA 业务营收同比增长约 90%，数据中心 AI 需求是重要驱动力 |
| 行业规模参考 | 机构预测 2026 年全球 FPGA 市场约 140.5 亿美元，2030 年有望接近 192.2 亿美元 |
AI 工具怎么降低 FPGA 开发门槛
莱迪思在 2026 年 9 月推出 AI 驱动型 FPGA 开发工具 Lattice Prompt 1.0，后续又更新了加入公司自有知识的版本。这套工具的思路是把 AI 接进 FPGA 全流程，而不只是生成一段代码。
- 自然语言提需求：开发者可以用自然语言描述设计意图，不必先具备 RTL 编码能力；工具对接莱迪思自有 Radiant 开发环境，覆盖编译、仿真、验证等环节。
- 分两步迭代：1.0 版先把 Radiant 工具与大语言模型顺畅连接；更新版本进一步纳入莱迪思的器件资料、参考 IP 和积累的设计经验，客户除了调用大模型，也能用上公司独有的工程经验。
- 能处理的环节：目前可辅助 RTL 编码、时序优化，展台还演示了用 AI 辅助把代码部署到开发板并逐步定位问题；目标是把开发各环节打通，让 FPGA 开发更高效、门槛更低。
- 模型与环境开放：工具以开放 MCP 服务器形式运行，不绑定单一一家大模型，可搭配主流 LLM 和支持的 IDE，客户可选择成本更合适的模型；工具主要涉及推理，客户无需自己训练大模型。
- 成本与毛利判断：徐宏来认为大模型成本上涨不会对公司毛利率造成很大影响，工具带来的开发效率提升和更快上市，其价值远高于模型使用成本。
- 使用习惯提醒：过去大家只想着让 AI 自动生成代码，现在更重要的是把自然语言需求写清楚，让工具准确理解、避免误解；客户也需要改变原有的使用习惯。
当前增长：数据中心控制链路
云端 AI 是莱迪思近年业务增长的重要来源，国内云服务商、服务器厂商和 ODM 都在大量使用其 FPGA，主要承担控制类任务：
- 上电与温度管理：按顺序给 CPU、内存、管理芯片等器件上电，关机时按序处理并监测过载等异常；
- 液冷监测：监测温度和漏液，一旦漏液可快速判断哪些器件先下电、哪些阀门要关闭，FPGA 响应快、延迟低，适合这类实时控制；
- 机柜级管理：收购 AMI 后，莱迪思把后者的平台固件和管理能力与 FPGA 结合，从板级控制扩展到整个机柜管理；以复杂的 NVIDIA 机柜为例，从服务器主板到交换板都有 FPGA 的用武之地，单颗器件价格不一定高，但用量增加后整体价值可观。
下一增长极：物理 AI
徐宏来把边缘端归入 "物理 AI" 范畴，核心场景是机器人和智能工厂。
FPGA 在物理 AI 中的分工
| 环节 | FPGA 作用 | 价值 |
|---|---|---|
| 感知接入 | 用 FPGA 接入摄像头、各类传感器信号，完成汇聚和预处理 | 减少 GPU 在预处理上的算力消耗，稳定传输数据，让后续决策更及时 |
| 数据传输 | 通过以太网、PCIe 等接口把处理后数据交给 GPU | 保证数据完整、链路稳定 |
| 动作控制 | 参与电机、力矩控制和信号传输；关节等密闭小系统要求低功耗、体积小 | 有机会把过去 DSP+MCU 配合的功能集成到 FPGA，兼顾性能、响应和小型化 |
| 功能安全 | 围绕 AI 决策、传感器接入、电机控制开发带安全约束的方案 | 机器人与人共处时，避免跌倒、碰撞或伤人 |
| 直接 AI 处理 | 部分场景直接用 FPGA 做 AI 处理，如内窥镜画面超分辨率演示 | 把 720p 摄像头画面提升到适配 4K 显示，已在与国内内窥镜厂商合作 |
场景进展与判断
- 机器人相关方案已有部分项目实现量产，公司正与国内外机器人客户开展合作；
- 人形机器人可拆成决策、感知、动作三个模块，三部分都涉及功能安全；
- 工厂方向是从固定动作的自动化，走向更自主的控制；
- 清醒认识：物理 AI 不像数据中心大模型那样发展迅速，需要解决物理模型问题，让仿真训练和真实环境更一致，机器人必须通过传感器完整感知真实世界，才能把仿真中学到的能力可靠落到现实。
竞争与中国市场策略
- 评估维度变多：客户如今不只看芯片参数，还关注功耗、实时响应、安全性、开发工具和及时的工程支持；莱迪思希望把这些能力组合起来，并与不同计算平台协作，而不是用笼统的 "技术代差" 定义优势。
- 本土竞争应对：面对中国本土 FPGA 厂商快速进步，莱迪思通过加强本地应用工程支持、与生态伙伴合作及联合验证，快速响应本地化需求，提供贴近实际场景的方案。
- 重点方向：汽车电子关注传感器与显示连接；工业系统关注确定性电机控制和传感器处理；通信平台关注安全连接与精确同步；AI 基础设施关注可信启动和管理。
- 长期原则：坚持低功耗核心能力，同时更贴近市场，提前理解客户现在和未来的痛点；竞争不只是 FPGA 厂商之间，也包括其他技术路线。
【相关 FAQ】
问题 1：莱迪思徐宏来说的 AI 工具是怎么降低 FPGA 开发门槛的？
回答 1：徐宏来介绍，莱迪思推出的 AI 工具 Lattice Prompt 让开发者可以用自然语言描述设计需求，不必先具备 RTL 编码能力；工具对接 Radiant 开发环境，覆盖编译、仿真、验证，可辅助 RTL 编码、时序优化和板级问题定位，更新版本还纳入了莱迪思器件、参考 IP 和设计经验，从而降低 FPGA 开发门槛、提升效率。
问题 2：徐宏来为什么把物理 AI 看作 FPGA 的下一增长极？
回答 2：在徐宏来看来，云端 AI 已带来数据中心增长，但边缘侧的机器人、智能工厂属于物理 AI 场景；FPGA 可接入摄像头和传感器信号做汇聚预处理，减轻 GPU 算力负担，还可参与电机控制、力矩传输和功能安全，适合低延迟、低功耗、小体积的关节与实时控制需求，因此被视为下一阶段值得布局的增长极。
问题 3：莱迪思当前在数据中心业务中主要用 FPGA 做什么？
回答 3：当前数据中心是莱迪思增长较快的一块，FPGA 主要用在控制链路上，包括 CPU、GPU 及板卡器件的上电与温度管理、液冷系统漏液监测；收购 AMI 后，还把平台固件与管理能力和 FPGA 结合，从板级控制扩展到整机柜管理。
问题 4：Lattice Prompt 是否绑定特定大模型，AI 工具成本会影响莱迪思毛利率吗？
回答 4：Lattice Prompt 不绑定单一一家大模型，可连接不同 LLM 并搭配支持的 IDE，客户可选择成本更合适的模型；工具主要做推理、无需客户自训大模型。徐宏来认为模型成本上涨对毛利率影响不大，工具带来的开发效率和上市速度价值高于模型使用成本。
【参考资料】
- [2026-11-10]（莱迪思半导体亚太区总裁徐宏来：数据中心带来可观增长 物理 AI 才是未来增长点）证券时报
- [2026-11-10]（莱迪思亮相艾睿电子技术解决方案展 2026：汽车显示、智能影像与 AI 辅助开发工具现场演示回顾）电子工程专辑
- [2026-11-10]（Exclusive interview at CIIE | President of Lattice Semiconductor Asia-Pacific Xu Honglai: Data centers bring significant growth, but physical AI is future growth point）National Business Daily
- [2026-11-09]（莱迪思半导体亚太区总裁徐宏来：数据中心带来可观增长 物理 AI 才是未来增长点）每经网
- [2026-11-09]（莱迪思亚太区总裁徐宏来：FPGA 的下一个增长点在物理 AI）21 世纪经济报道（今日头条）
- [2026-11-08]（进博会专访｜莱迪思半导体亚太区总裁徐宏来：数据中心带来可观增长，物理 AI 才是未来增长点）每日经济新闻（今日头条）
- [2026-11-02]（Lattice Prompt | FPGA Design Software）Lattice Semiconductor
- [2026-09-17]（AI 重写 FPGA 开发规则，莱迪思落子 "后量子" 安全赛道）新浪财经
- [2026-09-16]（From Days to Hours, Lattice Prompt Brings AI to the Full FPGA Design Flow）Lattice Semiconductor Blog
【免责声明】
本文为基于公开媒体专访与厂商资料整理的科技行业资讯，所引述的业务判断、市场观点、工具能力和增长预期均来自徐宏来受访发言及莱迪思公开信息，属于个人与企业观点，不构成投资建议、采购建议或技术选型承诺。FPGA 工具功能、产品路线图与合作进展可能随官方发布调整，市场规模数据为第三方机构预测；实际应用与竞争格局请以莱迪思官方披露及权威行业报告为准。
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