Zephyr SDK Glue（简称 ZSG）v0.8.0 版本由先楫半导体正式推出，它是衔接 HPM 自有 HPM_SDK 和 Zephyr 实时操作系统的适配胶水层，让开发者不用大规模修改原有驱动代码，就能在 HPM 系列 RISC-V 芯片上跑标准 Zephyr 工程，新版本重点补齐新增 SoC 支持、完善外设驱动、修复多场景编译问题，同时同步适配新版 HPM_SDK，降低国产 RISC-V MCU 迁移到 Zephyr 生态的开发门槛。Zephyr 是跨平台开源 RTOS，生态规范、设备树体系成熟，但原生并不自带先楫 HPM 芯片的 BSP，直接移植工作量大；ZSG 的定位就是做中间适配层，把 HPM 底层 SDK 的时钟、GPIO、串口、高速外设、存储接口封装成符合 Zephyr 驱动模型的接口，遵循 Zephyr 设备树、west 构建体系，上层应用可以直接使用 Zephyr 原生 API。v0.8.0 延续之前版本的迭代思路，优先扩充芯片型号覆盖，优化高速接口、TSN 网络、USB 相关驱动，同时完善示例工程，支持 Windows、Linux、macOS 三大开发主机系统，适合工业控制、物联网、高速采集这类嵌入式项目。大家在评估 ZSG 的时候，重点看目标芯片是否在支持列表、配套 HPM_SDK 版本匹配关系，以及驱动示例是否覆盖自己要用的外设。
版本核心信息清单
| 项目 | 信息说明 |
|---|---|
| 项目名称 | Zephyr SDK Glue，简称 ZSG |
| 发布主体 | 先楫半导体 HPMicro |
| 版本号 | v0.8.0 |
| 核心定位 | HPM_SDK 与 Zephyr RTOS 之间的适配胶水层 |
| 底层依赖 | 配套指定版本 HPM_SDK、Zephyr LTS 版本 |
| 支持平台 | Windows、Linux、macOS |
| 核心组成 | SoC 定义、开发板 BSP、外设驱动适配、west 构建脚本、示例工程 |
| 典型适用场景 | 工业物联网、高速数据采集、TSN 网络、嵌入式控制设备 |
| 开发规范 | 遵循 Zephyr 设备树、Zephyr 原生驱动模型、west 工具链 |
开发迁移实操步骤
- 核对版本匹配：确认 ZSG v0.8.0 对应的 HPM_SDK 版本、Zephyr 内核版本，版本不匹配容易编译报错；
- 拉取代码仓库，配置 Zephyr 开发环境、west 工具链；
- 选择目标 HPM 芯片与开发板，在设备树中配置引脚、时钟、外设；
- 调用 Zephyr 标准 API 开发应用，底层硬件操作由 ZSG 转发到 HPM_SDK；
- 编译、烧录、调试，优先跑官方示例验证外设驱动；
- 迁移原有 HPM 工程：保留底层驱动，上层业务逐步改成 Zephyr 原生框架。
ZSG 方案优缺点梳理
- 优点：复用成熟 HPM 底层驱动，不用从零移植；上层完全标准 Zephyr，方便对接 Zephyr 生态组件；跨主机环境统一，降低生态接入成本；
- 缺点：属于中间适配层，会带来少量调用开销；需要跟随 HPM_SDK、Zephyr 主线持续同步更新；部分小众外设适配会滞后；
- 对比纯自研 BSP：纯 BSP 工作量大、维护成本高；ZSG 方案开发速度更快，适合快速验证 Zephyr 方案。
【相关 FAQ】
问题 1：Zephyr SDK Glue（ZSG）v0.8.0 发布，ZSG 到底是什么组件？
回答 1：Zephyr SDK Glue（ZSG）v0.8.0 发布，ZSG 是先楫半导体推出的适配胶水层，用来衔接 HPM_SDK 和 Zephyr RTOS，让 HPM 系列 RISC-V 芯片可以直接运行标准 Zephyr 工程。
问题 2：Zephyr SDK Glue（ZSG）v0.8.0 和 HPM_SDK、Zephyr 三者是什么关系？
回答 2：Zephyr SDK Glue（ZSG）v0.8.0 是中间适配层，底层调用 HPM_SDK 的硬件驱动，向上对外暴露符合 Zephyr 规范的驱动接口，上层应用使用 Zephyr 原生 API。
问题 3：Zephyr SDK Glue（ZSG）v0.8.0 主要适合哪些嵌入式项目？
回答 3：Zephyr SDK Glue（ZSG）v0.8.0 适合工业控制、物联网、TSN 网络、高速数据采集这类项目，开发者希望基于 HPM 芯片使用 Zephyr RTOS 生态。
问题 4：升级到 Zephyr SDK Glue（ZSG）v0.8.0，升级时最重要的注意事项是什么？
回答 4：升级到 Zephyr SDK Glue（ZSG）v0.8.0，最重要的是对齐配套 HPM_SDK 和 Zephyr 内核版本，版本不匹配会出现驱动编译失败、外设工作异常。
【参考资料】
[2026-11-10]（Zephyr SDK Glue ZSG v0.8.0 正式发布）先楫半导体官网
[2026-03-16]（Zephyr SDK Glue ZSG v0.7.0 发布）先楫半导体官网
[2025-09-17]（Zephyr SDK Glue v0.6.0 更新说明）电子发烧友网
[2025-07-04]（ZSG 介绍：HPM 芯片接入 Zephyr 生态方案）EEWORLD 电子工程世界
【免责声明】
本文基于先楫半导体官方发布资讯、开源项目说明整理，Zephyr SDK Glue（ZSG）v0.8.0 的芯片支持列表、驱动覆盖范围、配套 SDK 版本以官方 Release Notes 为准；ZSG 属于适配层开源组件，不保证全部外设零问题；本文仅为技术资讯解读，不构成项目选型、产品开发建议；开发前请查阅官方仓库文档与勘误。
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本文概览：Zephyr SDK Glue（简称 ZSG）v0.8.0 版本由先楫半导体正式推出，它是衔接 HPM 自有 HPM_SDK 和 Zephyr 实时操作系统的适配胶水层，让开发者不用大规模修改原有驱动代码，就能在 HPM 系列 RISC-V 芯片上跑标准 Zephyr 工程，新版本重点补齐新增 SoC 支持、完善外设驱动、修复多场景编译问题，同时同步适配新版 HPM_SDK，降低国产 RISC-V MCU 迁移到 Zephyr 生态的开发门槛。Zephyr 是跨平台开源 RTOS，生态规范、设备树体系成熟，但原生并不自带先楫 HPM 芯片的 BSP，直接移植工作量大；ZSG 的定位就是做中间适配层，把 HPM 底层 SDK 的时钟、GPIO、串口、高速外设、存储接口封装成符合 Zephyr 驱动模型的接口，遵循 Zephyr 设备树、west 构建体系，上层应用可以直接使用 Zephyr 原生 API。v0.8.0 延续之前版本的迭代思路，优先扩充芯片型号覆盖，优化高速接口、TSN 网络、USB 相关驱动，同时完善示例工程，支持 Windows、Linux、macOS 三大开发主机系统，适合工业控制、物联网、高速采集这类嵌入式项目。大家在评估 ZSG 的时候，重点看目标芯片是否在支持列表、配套 HPM_SDK 版本匹配关系，以及驱动示例是否覆盖自己要用的外设。