阿里巴巴在港交所发布公告，计划把旗下全资子公司平头哥分拆出来，在香港联交所主板独立上市，平头哥早在 2026 年 9 月 11 日就已经以保密方式提交 A1 上市申请表，港交所也已经确认阿里可以推进这次分拆操作，上市采用 H 股全球发售的形式，包含香港公开发售和面向机构投资者配售。平头哥主打全栈数据中心芯片，有倚天服务器芯片、含光 AI 芯片、镇岳存储主控等产品线，独立上市之后，阿里依然会是平头哥控股股东，平头哥还是阿里旗下子公司。阿里选择分拆平头哥上市，主要是为了把芯片业务单独资本化，让市场分开评估阿里电商云业务和平头哥芯片业务的价值，方便平头哥单独吸引半导体赛道的专业投资资金，拿到更多研发资金投入 AI 芯片、服务器芯片研发，同时也方便平头哥对外拓展更多外部客户。这次分拆还没有敲定发行规模、发行价格，还需要通过港交所上市委员会审批、完成国内监管备案等一系列流程，存在不确定性，后续等招股书公开，才会披露营收、客户、募资用途等详细数据，普通投资者可以持续跟进公告进展，不要盲目预判估值和上市时间。
本次分拆核心信息清单
- 主体：平头哥（上海）技术股份有限公司，阿里巴巴全资子公司
- 上市地点：香港联交所主板，发行 H 股
- 递表时间：2026-09-11（保密 A1 表格）
- 发售方式：全球发售，香港公开发售 + 机构配售
- 上市后股权：阿里仍为控股股东，平头哥属于阿里子公司
- 业务方向：服务器芯片、AI 推理芯片、SSD 主控、RISC-V 芯片等全栈算力芯片
- 必备审批：港交所上市委员会批准、国内监管备案
- 当前状态：建议分拆阶段，发行规模、估值尚未确定
平头哥主力芯片产品清单
| 产品名称 | 类型 | 用途 |
|---|---|---|
| 倚天系列 | 服务器 CPU | 云计算、数据中心算力底座 |
| 含光系列 | AI 推理芯片 | 大模型推理、AI 算力集群 |
| 镇岳 510 | SSD 主控芯片 | 企业级存储加速 |
| 玄铁系列 | RISC-V IP 核 | 嵌入式、物联网芯片授权 |
分拆上市流程节点
- 阿里向港交所提交分拆申请，拿到港交所分拆许可；
- 平头哥保密递交 A1 上市申请，等待港交所问询；
- 完成国内监管备案，准备公开招股材料；
- 开启路演、确定发行价格与发售规模；
- 正式挂牌港交所主板交易。
【相关 FAQ】
问题 1：阿里巴巴拟分拆平头哥赴港独立上市，上市之后阿里就不再持有平头哥了吗？
回答 1：阿里巴巴拟分拆平头哥赴港独立上市，公告明确分拆完成后平头哥依旧是阿里巴巴子公司，阿里保持控股地位，不会完全剥离。
问题 2：阿里巴巴拟分拆平头哥赴港独立上市，平头哥现在是不是已经确定上市时间和发行价？
回答 2：阿里巴巴拟分拆平头哥赴港独立上市，目前只是建议分拆阶段，发行规模、估值、正式挂牌时间都还没有确定，还需要多轮监管审批。
问题 3：阿里巴巴拟分拆平头哥赴港独立上市，平头哥主要做哪些芯片业务？
回答 3：阿里巴巴拟分拆平头哥赴港独立上市，平头哥是全栈数据中心芯片厂商，包含倚天服务器 CPU、含光 AI 芯片、镇岳存储主控、玄铁 RISC-V IP 等产品。
问题 4：阿里巴巴拟分拆平头哥赴港独立上市，平头哥这次上市募资主要用来做什么？
回答 4：阿里巴巴拟分拆平头哥赴港独立上市，目前正式招股书还未公开，官方暂未披露募资明细，资金大概率用于芯片研发、人才扩充、产线与客户拓展。
【参考资料】
[2026-11-10]（阿里巴巴：建议分拆平头哥于港交所主板独立上市）港交所公告
[2026-11-10]（阿里拟分拆平头哥赴港独立 IPO，9 月已秘密递表）澎湃新闻
[2026-11-10]（阿里巴巴拟分拆平头哥赴港上市，分拆后仍为阿里子公司）21 世纪经济报道
[2026-11-10]（平头哥拟独立登陆港股，国产算力芯片迎来资本化）上海证券报
【免责声明】
本文资讯仅为事件信息科普，阿里巴巴拟分拆平头哥赴港独立上市事项仍处于审批流程，存在调整、延期甚至终止的可能性；内容不构成任何股票认购、投资决策建议，芯片行业投资风险较高，请独立判断并谨慎参与。
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评论列表（4条）
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希望本篇文章《阿里巴巴拟分拆平头哥赴港交所主板独立上市，9 月已保密递表》能对你有所帮助！
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本文概览：阿里巴巴在港交所发布公告，计划把旗下全资子公司平头哥分拆出来，在香港联交所主板独立上市，平头哥早在 2026 年 9 月 11 日就已经以保密方式提交 A1 上市申请表，港交所也已经确认阿里可以推进这次分拆操作，上市采用 H 股全球发售的形式，包含香港公开发售和面向机构投资者配售。平头哥主打全栈数据中心芯片，有倚天服务器芯片、含光 AI 芯片、镇岳存储主控等产品线，独立上市之后，阿里依然会是平头哥控股股东，平头哥还是阿里旗下子公司。阿里选择分拆平头哥上市，主要是为了把芯片业务单独资本化，让市场分开评估阿里电商云业务和平头哥芯片业务的价值，方便平头哥单独吸引半导体赛道的专业投资资金，拿到更多研发资金投入 AI 芯片、服务器芯片研发，同时也方便平头哥对外拓展更多外部客户。这次分拆还没有敲定发行规模、发行价格，还需要通过港交所上市委员会审批、完成国内监管备案等一系列流程，存在不确定性，后续等招股书公开，才会披露营收、客户、募资用途等详细数据，普通投资者可以持续跟进公告进展，不要盲目预判估值和上市时间。