特斯拉最新更新了自家 AI 加速器路线图，把自动驾驶推理芯片统一命名为 SI 系列，现在车上在用的 HW4 正式改名叫 SI4，下一代 SI5 算力目标是 SI4 的 40 倍，而 SI6 的算力目标直接做到 SI4 的 80 倍，内存给到 144GB，计划 2029 至 2030 年推出，采用 2nm 级工艺和多芯粒模块封装，同时 Dojo 训练芯片 D3 方案也同步调整，转向 HBM 高带宽内存、面向太空和大规模训练场景优化，这套路线主要服务 FSD 全自动驾驶、Optimus 人形机器人还有 Robotaxi，用来支撑更大、更复杂的端侧 AI 模型跑起来。
一、SI 系列推理芯片参数清单
| 芯片代号 | 对应旧名称 | 算力目标 | 内存 | 预计时间 | 工艺 |
|---|---|---|---|---|---|
| SI4 | HW4 | 基准版本 | 16GB | 已量产装车 | 7nm |
| SI5 | HW5 | SI4 的 40 倍 | 96GB | 临近量产 | 3nm |
| SI6 | 下一代推理芯片 | SI4 的 80 倍 | 144GB | 2029-2030 | 2nm 级 |
二、SI6 核心设计要点
- 代工：由三星代工，合作协议持续到 2033 年，优先选用三星 2nm 车用工艺，支持背面供电技术。
- 封装：延续 MCM 多芯片模块方案，方便拆分算力、降低单颗芯片设计难度。
- 算力估算：按照 SI4 不同统计口径，SI6 算力区间大约在 17.28~46.08 POPS，这个数值属于路线图目标，不是最终实测值。
- 定位：端侧推理芯片，装在车辆、机器人上面，负责实时跑自动驾驶、机器人感知和控制模型。
三、配套 Dojo D3 训练芯片同步调整
- 架构改动：放弃前两代 Dojo 主打 SRAM 的晶圆级方案，改成芯粒 + 2.5D/3D 堆叠 + HBM。
- 新增方向：除了给车端模型训练，加入太空场景适配，部分版本会做抗辐射加固。
- 分工区分：SI 系列负责车上、机器人端的推理；Dojo 系列是云端训练超算，两者搭配使用。
四、这条路线带来的影响
- 对 FSD：算力大幅上涨之后，特斯拉可以在车上部署更大的视觉大模型，处理长尾路况、复杂路口、动态障碍物的能力上限更高。
- 对 Optimus 机器人：机器人需要实时感知、路径规划、手部操作，高算力 SI6 可以降低延迟，提升机器人动作流畅度。
- 对供应链：深度绑定三星先进制程，特斯拉自建 Austin Fab 工厂，长期目标是自己掌握芯片制造，减少外部算力卡脖子风险。
- 风险提醒：SI6 只是路线图目标，距离落地还有好几年，中间制程良率、功耗、成本都可能调整，参数存在变动空间。
五、时间线关键节点
- SI5：接近量产，是 SI6 之前的过渡主力
- 2027：特斯拉德州芯片工厂 Austin Fab 设备进场调试
- 2029-2030：SI6 计划推出，D3 同步落地太空训练算力方案
【相关 FAQ】
问题 1：特斯拉更新 AI 加速器路线图，SI6 算力目标达现有版本的 80 倍，SI6 是训练芯片还是车上推理芯片？
回答 1：特斯拉更新 AI 加速器路线图，SI6 算力目标达现有版本的 80 倍，SI6 属于端侧推理加速器，用来装在车辆、Optimus 机器人上跑实时 AI 模型，云端训练任务交给 Dojo D3 芯片。
问题 2：特斯拉更新 AI 加速器路线图，SI6 算力目标达现有版本的 80 倍，SI6 预计什么时候量产，用什么工艺？
回答 2：特斯拉更新 AI 加速器路线图，SI6 算力目标达现有版本的 80 倍，SI6 计划 2029 到 2030 年推出，采用 2nm 级制程，由三星代工，使用多芯片 MCM 封装。
问题 3：特斯拉更新 AI 加速器路线图，SI6 算力目标达现有版本的 80 倍，SI4、SI5、SI6 三者算力怎么排序？
回答 3：特斯拉更新 AI 加速器路线图，SI6 算力目标达现有版本的 80 倍，SI4 是现在已经装车的基准，SI5 算力目标是 SI4 的 40 倍，SI6 算力目标是 SI4 的 80 倍，算力依次提升。
【参考资料】
[2026-11-09]（特斯拉更新 AI 加速器路线图 SI6 算力目标达现有版本的 80 倍）品玩
[2026-11-08]（特斯拉更新 AI 路线图，SI6 算力达 HW4 的 80 倍，Dojo D3 将用于太空）虎嗅网
[2026-11-08]（特斯拉更新 AI 加速器路线图：SI6 算力达 HW4 的 80 倍，Dojo D3 将面向太空部署）IT 之家
[2026-11-08]（特斯拉 AI 芯片蓝图曝光！Dojo D3 导入 HBM、SI6 性能拼提升 80 倍、采 2 纳米工艺）集微网
[2026-11-07]（特斯拉 SI 芯片路线图曝光：SI6 性能达 SI4 的 80 倍）腾讯新闻
【免责声明】
以上内容仅为特斯拉公开路线图信息整理，SI6 属于远期规划指标，芯片最终参数、量产时间、良率、功耗都可能发生调整，不构成半导体投资、车企采购决策建议，芯片最终规格以特斯拉正式发布公告为准。
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本文概览：特斯拉最新更新了自家 AI 加速器路线图，把自动驾驶推理芯片统一命名为 SI 系列，现在车上在用的 HW4 正式改名叫 SI4，下一代 SI5 算力目标是 SI4 的 40 倍，而 SI6 的算力目标直接做到 SI4 的 80 倍，内存给到 144GB，计划 2029 至 2030 年推出，采用 2nm 级工艺和多芯粒模块封装，同时 Dojo 训练芯片 D3 方案也同步调整，转向 HBM 高带宽内存、面向太空和大规模训练场景优化，这套路线主要服务 FSD 全自动驾驶、Optimus 人形机器人还有 Robotaxi，用来支撑更大、更复杂的端侧 AI 模型跑起来。