我先联网检索量引科技 Pre-A 轮融资与前一轮融资的最新多信源信息。
我精读界面新闻、南方 + 与硬氪报道,核对 Pre-A 投资方、资金用途、技术路线与团队口径。
一、核心结论先行
珠海量引科技有限公司(Quantex,下称 "量引科技")近日宣布完成 Pre-A 轮融资,由中关村资本领投,粤科金融、翌昕投资及科创板首批上市企业光峰科技(688007.SH)参投;这是该公司半年内完成的第二轮融资,上一轮为 2026 年年初披露的数千万元天使轮。量引科技成立于 2024 年 7 月,卡位光互连链条上的高速光调制环节,以微环调制器(MRM)和马赫 - 曾德尔调制器(MZM)为技术底座,研发 1.6T/3.2T 硅光芯片,方案覆盖可插拔(光模块、NPO)、CPO、Optical IO(OIO)等形态,服务数据中心、AI 超算集群和 GPU 的高速光互连需求。Pre-A 轮资金主要用于产品研发、研发团队扩充、流片验证及关键设备采购。
二、两轮融资梳理
| 轮次 | 披露时间 | 金额 | 投资方 | 资金用途 |
|---|---|---|---|---|
| 天使轮 | 2026 年 2 月工商登记,7—8 月媒体报道 | 数千万元 | 珠海科创投(珠海科技产业集团)领投;正方投资(珠海正方集团)、险峰 K2VC(险峰长青)、首建投跟投(不同信源跟投方列示略有差异) | 扩充团队、迭代流片、补充设备 |
| Pre-A 轮 | 2026 年 11 月 2 日宣布,11 月 7 日媒体集中报道 | 未披露 | 中关村资本(中关村发展集团)领投;粤科金融(粤科金融集团)、翌昕投资、光峰科技参投 | 产品研发、研发团队扩充、流片验证、关键设备采购 |
投资方看点
- 中关村资本:本轮领投方。
- 粤科金融、翌昕投资:产业与财务资本跟投。
- 光峰科技(688007.SH):产业资本参投;这是其在光互连赛道的第二笔投资,此前 8 月已出现在 Micro LED 光芯片企业微玖光电的近亿元融资名单中。量引科技对应硅光方向,微玖光电对应 Micro LED 光芯片方向,属于两个差异化技术切口,并非重复下注。
三、公司与团队基本盘
| 项目 | 口径 |
|---|---|
| 公司全称 | 珠海量引科技有限公司 |
| 成立时间 | 2024 年 7 月 2 日 |
| 法定代表人 / 创始人 | 李耀基 |
| 注册资本 | 约 402.05 万元 |
| 所在地 | 广东珠海 |
| 赛道定位 | 光子集成电路(硅光芯片)研发服务商,聚焦高速光调制环节 |
核心团队
- 创始人李耀基:30 余年集成电路行业经验,曾任重庆联合微电子 CUMEC 工程副总裁、Cadence 中国区首席技术官、国家专用集成电路系统工程技术研究中心香港分中心副主任。
- 联合创始人兼 CTO 赵京雄:曾任 CUMEC 技术总监,美国思科、英特尔技术负责人,具备 AI GPU/NPU/Switch/ 硅光芯片架构设计经验。
- 首席科学家 Craig Peterson:英特尔微电子中心总经理,在英特尔参与设计三款处理器、八代芯片组。
四、技术路线与产品进展
1. 技术底座
- 以 MRM(微环调制器) 和 MZM(马赫 - 曾德尔调制器) 为核心技术底座,研发 1.6T/3.2T 硅光芯片。
- 分工路径:MZM 覆盖当前规模化交付需求;MRM 面向 CPO 与 OIO 等下一代架构。
- 基于自研单通道 200G MRM,构建 1.6T 及更高速率的硅基光芯片。
2. 解决方案覆盖范围
| 形态 | 对应场景 |
|---|---|
| 可插拔光模块、NPO(近封装光学) | 当前规模化交付阶段 |
| CPO(共封装光学) | 光引擎与计算 / 交换芯片深度集成 |
| OIO(Optical IO 芯粒) | 芯片级光互连,面向下一代架构 |
3. 产品节点进展(讯石光通讯网口径)
- 对标英伟达 CPO 交换机底层技术的 1.6T MRM 光芯片已回片,近期完成测试。
- 面向 NPO 的 MZM 芯片将于年内回片。
- CPO 光引擎及 OIO 芯粒:预计 2027 年完成核心 IP 验证。
4. 关键技术壁垒
- MRM 温漂问题:自研实时温控反馈及电均衡算法 IP,保障微环调制器在数据中心严苛环境下稳定工作。
- 自研硅光 PDK:掌握底层工艺设计包自研能力,采用国内自主可控的成熟 CMOS 工艺节点生产,规避高端制程供应链风险;不依赖代工厂标准 PDK,可按特定应用调整器件性能。
- 宽 FSR 设计:微环自由光谱范围设计较宽,适配 DWDM 密波分复用下多通道、多波长同时调制,降低相邻通道串扰。
- 落地合作:已与国内头部 GPU 厂商达成合作并进入 PoC 阶段,攻克接口、GPU 与光引擎之间的光电信号转换及协议层适配;同步配合封装厂推进 TSV 等 3D 堆叠先进封装联合研发。
五、赛道背景:为什么资本在这个时点下注
- AI 集群从千卡向十万卡级演进,光互连从数据中心之间的 "干线" 下沉为连接 GPU 乃至芯片内部的 "神经";传统可插拔光模块电传输网络正在触及高功耗、热流密度集中、物理链路闪断等天花板。
- 据 LightCounting 预测,2026 年采用硅光调制器的光收发器销售额,将首次突破全球约 400 亿美元光模块市场的一半;OIO 被认为蕴含千亿美元级潜在市场。
- 参照系:2025 年 3 月英伟达 GTC 大会发布的 CPO 共封装光学交换机,采用的正是 MRM 技术路线的 1.6T 硅光芯片。
商道创投网
【相关 FAQ】
问题 1:量引科技 Pre-A 轮融资由谁领投,有哪些机构参投?
回答 1:量引科技 Pre-A 轮由中关村资本领投,粤科金融、翌昕投资及科创板上市企业光峰科技(688007.SH)参投;这是量引科技半年内完成的第二轮融资,资金用于产品研发、团队扩充、流片验证和关键设备采购。
问题 2:量引科技是做什么的,属于哪个赛道?
回答 2:量引科技是珠海的光子集成电路(硅光芯片)研发服务商,聚焦高速光调制环节,以 MRM 微环调制器和 MZM 马赫 - 曾德尔调制器为底座,研发 1.6T/3.2T 硅光芯片,覆盖可插拔、NPO、CPO、OIO 等光互连方案,服务数据中心、AI 超算集群和 GPU 场景。
问题 3:量引科技半年两轮融资分别是什么时候,天使轮谁投的?
回答 3:天使轮为 2026 年年初披露的数千万元融资,由珠海科创投领投,正方投资、险峰 K2VC、首建投等跟投;Pre-A 轮于 2026 年 11 月宣布,中关村资本领投,粤科金融、翌昕投资、光峰科技参投,两轮间隔约半年。
问题 4:量引科技的硅光芯片目前进展到哪一步了?
回答 4:1.6T MRM 光芯片已回片、近期完成测试;面向 NPO 的 MZM 芯片计划年内回片;CPO 光引擎和 OIO 芯粒预计 2027 年完成核心 IP 验证;公司已与国内头部 GPU 厂商进入 PoC 合作阶段。
问题 5:光峰科技为什么参投量引科技,这是它在光互连赛道的第几笔投资?
回答 5:这是光峰科技在光互连相关赛道的第二笔投资;第一笔是 8 月投向 Micro LED 光芯片企业微玖光电的近亿元融资。量引科技走硅光芯片路线、聚焦数据中心与 AI 算力高速光互连,与微玖的 Micro LED 方向形成差异化互补。
【参考资料】
- [2026-11-07](《光互连企业量引科技完成 Pre-A 轮融资,光峰科技等参投》)南方 +
- [2026-11-07](《量引科技官宣 Pre-A 轮融资 光峰科技光互连布局再落一子》)界面新闻・讯石光通讯网
- [2026-11-07](《量引科技官宣 Pre-A 轮融资 光峰科技光互连布局再落一子》)天眼查
- [2026-11-06](《量引科技:聚焦高速光调制环节》)新浪财经
- [2026-11-04](《量引科技获 Pre-A 轮投资》)天眼查・今日头条
- [2026-11-04](《量引科技获 Pre-A 轮投资》)搜狐
- [2026-08-03](《硬氪首发|硅光资深团队获数千万天使轮融资,瞄准 CPO/OIO 下一代光互连解决方案》)新浪财经・36 氪硬氪
- [2026-07-24](《量引科技完成天使轮数千万元融资,聚焦光子集成电路领域》)新浪财经・投资界
- [2026-07-24](《会员动态|量引科技・完成数千万元天使轮融资》)商道创投网
【免责声明】
本文融资信息、产品节点与团队背景来自公司披露、媒体报道及工商信息整理;Pre-A 轮融资金额未公开披露,天使轮投资方在不同信源中列示存在差异,产品回片、测试与 IP 验证节点为公司或媒体口径,存在迭代调整可能。文中行业预测引自 LightCounting、Yole 等第三方机构,不代表对量引科技经营业绩或产品量产时间的承诺。本文不构成任何投资建议,半导体与光互连行业技术迭代快、研发与流片存在不确定性,请以公司官方公告及工商登记信息为准。
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