武汉阿基米德金刚石公司拿到数亿元天使轮融资，投资方包含宁德时代、小米、阳光电源等产业龙头，这次融资的核心看点就是它把金刚石复合材料直接放进 SiC 功率模块内部，也就是 Diamond Inside 嵌入式方案，和过去只是在模块外面贴金刚石散热片的做法完全不一样。之所以要做这个结构创新，是因为 SiC 本身开关速度快、功率密度高，发热集中，传统铜基板、陶瓷基板散热已经到瓶颈，很多高功率场景要么散热系统做得笨重，要么芯片结温容易超标，限制 SiC 模块持续输出能力。金刚石导热能力是铜的 5 倍左右，同时热膨胀系数和 SiC 芯片更匹配，把金刚石做成底板嵌进封装内部，缩短芯片到散热通道的热路径，不用大幅改动客户现有的驱动和电路，标准封装可以直接替换，这笔融资也会用来扩产金刚石材料产线、持续做车规和储能场景可靠性验证，推进样品走向批量供货。
一、传统 SiC 模块和阿基米德金刚石嵌入式 SiC 模块对比
| 对比项目 | 传统铜基板 SiC 模块 | 阿基米德 Diamond Inside 金刚石嵌入 SiC 模块 |
|---|---|---|
| 散热方式 | 外部散热片、水冷板，依靠铜基板导热 | 金刚石复合材料底板嵌入模块封装内部 |
| 热阻基准 | 常规水平 | 模块热阻下降约 40% |
| 系统重量 | 散热附件多，整机偏重 | 系统级减重 30%，部分场景可从水冷改成风冷 |
| 热膨胀匹配 | 铜和 SiC 差异大，高低温循环容易分层失效 | 金刚石复合材料 CTE 贴近 SiC，可靠性更好 |
| 客户适配 | 标准封装兼容 | 同样标准封装，无感替换，不用改驱动电路 |
二、核心技术要点清单
- 金刚石不再是外挂散热件，直接作为模块内部导热底板，重构封装内部热传导路径
- 金刚石热导率 2000W/(m・K) 以上，远高于铜、铝、氮化铝陶瓷
- 采用 DCM 塑封封装，兼容现有行业标准模块外形，降低客户替换成本
- 团队来自中科院院士团队，同时掌握金刚石材料制备、SiC 芯片、模块封装整套能力
- 首单样品已经交付电动飞行器客户，低空场景是优先落地方向之一
三、融资与投资方信息
- 主体：武汉阿基米德金刚石公司（阿基米德半导体孵化）
- 轮次：天使轮，金额为数亿元
- 核心产业投资方：阳光电源、宁德时代、小米
- 其他投资方：长江产投、武汉高科、武创投、古柏基金等
- 资金用途：金刚石材料产线建设、车规 / 储能 / AIDC 场景可靠性测试、Diamond Inside 模块量产验证
四、重点应用场景
- 低空经济 eVTOL 电动飞行器：对重量、高低温可靠性敏感，减重直接提升续航
- 新能源汽车电驱：高功率 SiC 电控，降低散热压力、提升持续放电能力
- 光伏储能、光储充变流器：大功率长时间连续运行
- AIDC 算力供电电源：高密度电源模块散热
- 工业高压固态变压器、特种电源
五、现存待验证风险
- 金刚石材料成本偏高，大规模量产之后的成本下降空间还需要验证
- 长期高低温循环、功率循环下的封装分层、寿命数据还在持续积累
- 金刚石基板的良率、规模化一致性是量产的关键卡点
【相关 FAQ】
问题 1：阿基米德拿到数亿元天使轮，金刚石第一次被塞进 SiC 模块里，这个方案和普通外挂金刚石散热片有什么区别？
回答 1：阿基米德的方案是把金刚石复合材料底板直接嵌入 SiC 模块封装内部，芯片紧贴金刚石导热层，缩短热路径；外挂方案只是在模块外壳额外贴散热片，导热链路更长，热管理提升幅度有限。
问题 2：阿基米德金刚石嵌入 SiC 模块，拿到数亿元天使轮之后，客户使用的时候需要重新设计驱动板吗？
回答 2：不需要，阿基米德金刚石嵌入 SiC 模块采用行业标准封装，外形引脚定义不变，客户可以直接替换原有 SiC 模块，驱动电路不用改动。
问题 3：阿基米德 Diamond Inside 金刚石 SiC 模块，热阻下降 40% 主要能带来什么实际好处？
回答 3：同样的 SiC 芯片，阿基米德金刚石嵌入 SiC 模块可以承受更高持续功率，同时整机散热组件简化，系统减重 30%，在飞行器、车载电控这类对重量敏感场景收益最明显。
【参考资料】
[2026-11-11]（阿基米德金刚石公司完成数亿元天使轮，宁德时代小米阳光电源入局）集微网
[2026-10-30]（小米、宁德时代同时入股 阿基米德押注金刚石散热 SiC 模块）证券之星
[2026-09-22]（“Diamond Inside” 碳化硅塑封功率模块正式样品订单交付）阿基米德半导体官网
[2026-07-15]（阿基米德金刚石功率模块荣获 TMC 年度创新技术）阿基米德半导体官网
[2026-04-29]（阿基米德发布金刚石集成三电平 SiC 模块）阿基米德官网
【免责声明】
本内容为阿基米德金刚石嵌入 SiC 模块以及天使轮融资公开信息整理，金刚石材料良率、模块长期可靠性、批量成本、车规认证进度还在持续推进；热阻下降、减重数据为实验室样品测试指标，大批量交付后的实际表现以厂家测试报告为准，本内容不构成功率器件采购、项目选型的商业决策依据。
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评论列表（4条）
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希望本篇文章《阿基米德完成数亿元天使轮，金刚石嵌入 SiC 功率模块实现 Diamond Inside 方案落地》能对你有所帮助！
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