至为芯 IP2267_A 最大亮点就是把 A 口、C 口对应的两路功率管直接集成到一颗协议芯片内部，做成单芯片 1A1C 快充方案，不再需要外接独立 NMOS 管和驱动电路，专门面向 20W–36W 车充、小适配器、快充排插这类产品，解决传统 1A1C 方案器件多、PCB 拥挤、双口同时插容易互相干扰、反复握手掉快充的痛点。传统方案是协议芯片只管握手识别，功率开关、电流采样全部靠外部器件搭出来，双口一起接入设备的时候，C 口跑高压 PD、A 口跑低压快充，两路电压互相拉扯，很容易出现掉档、回落到 5V；IP2267_A 直接把功率通路、采样、环路控制全部收进 QFN32 封装里面，芯片内部固化了双口调度逻辑，单口使用的时候，不管是 A 口还是 C 口，都可以跑满全套快充协议，两个口同时插上设备，就统一切到 5V 输出，同时做总电流限流，不需要额外外挂 MCU 仲裁。在方案落地的时候，工程师只需要搭配前端电源、采样电阻、补偿回路和 USB 母座就能完成设计，根据选型后缀区分调压方式，FB 版本适配车充常用的 BUCK 架构，光耦版本适配反激适配器；整套方案外围元件变少，BOM 成本和 PCB 面积都能压缩，同时自带全套保护、软启动、线损补偿，适合追求小型化、快速量产的消费快充产品。
一、IP2267_A 基础硬件参数清单
- 封装：QFN32（4×4mm）
- 输入电压：3V–14V，VIN、VBUS 耐压 16V
- CC 引脚耐压：16V；DP/DM 耐压：7V
- 内置两路功率管导通阻抗：约 8.5mΩ
- 待机功耗：小于 100μA
- 结温区间：−40℃ ~ 150℃
- ESD：HBM 4kV
- 采样配置：内置 CSP/CSN 电流采样，默认搭配 5mΩ 采样电阻，过流阈值支持配置
- 配套功能：CV/CC/CP 输出曲线、线损补偿、VBUS 软启动、自动泄放
二、支持快充协议列表
PD2.0、PD3.2、PPS
QC2.0～QC4+
华为 SCP / FCP、三星 AFC
Apple 2.4A、BC1.2、三星 2.0A
三、后缀版本差异（调压模式）
| 型号后缀 | 调压方式 | 适配场景 |
|---|---|---|
| IP2267_A-F | FB 灌 / 拉电流调压 | 车载 BUCK 降压车充，主流选择 |
| IP2267_A-O | 光耦驱动调压 | 反激架构的 AC-DC 电源适配器 |
四、单口、双口工作逻辑
- 只插单口（A 或者 C）
- A、C 同时插入设备
- 通路控制
端口正常协商快充电压，支持上面全部协议，不受另一个空端口影响，可以跑满档位。
芯片内部仲裁机制生效，关闭高压快充，两路统一输出 5V，按总电流做限流保护，规避两路不同高压互相串扰。
VIN 作为输入，芯片内部两路独立功率管分别给 VBUS1（C 口）、VBUS2（A 口）供电。
五、内置保护机制
- 输入过压、欠压保护
- CC、DP/DM 引脚过压保护
- 输出过流保护
- 芯片结温过热保护
- VBUS 软启动，抑制上电冲击
- 输出自动泄放
六、对比传统分立 1A1C 方案
- 传统方案：协议芯片 + 两路独立 NMOS + 驱动 + 外部采样，器件多、布线难，双口冲突概率高，调试工作量大；
- IP2267_A 方案：协议识别 + 两路功率开关 + 采样环路一体化，省掉外挂功率管与驱动，BOM 精简，PCB 布局更容易，双口冲突问题在芯片固件层面提前处理。
七、适用场景与功率边界
✅ 适合场景：车载充电器、小功率墙充、桌面快充排插、便携充电底座；
✅ 功率区间：20W～36W；
❌ 不适合：45W 以上大功率氮化镓、双口同时高压独立快充的需求，这款芯片双口同插只能固定 5V。
【相关 FAQ】
问题 1：至为芯 IP2267_A 把两路功率管集成在芯片里，对比普通 1A1C 协议芯片最大区别是什么？
回答 1：至为芯 IP2267_A 内置两路功率管，不需要外接 NMOS 功率开关和驱动电路，把功率通路、电流采样、协议握手做到同一颗芯片；普通 1A1C 协议芯片只负责协议识别，功率通路全部靠外围器件搭建。
问题 2：至为芯 IP2267_A 双口同时插设备的时候，能不能做到 A 口和 C 口各自高压快充？
回答 2：至为芯 IP2267_A 不支持双口同时高压快充，A 口、C 口同时接入设备后，芯片会自动切换为两路统一 5V 输出，只有限流，避免不同高压通道互相干扰。
问题 3：至为芯 IP2267_A 的 F 版本和 O 版本怎么选，分别适合什么电源拓扑？
回答 3：至为芯 IP2267_A-F 为 FB 调压版本，适配车载 BUCK 降压的车充方案；IP2267_A-O 是光耦驱动版本，适配反激架构的市电适配器方案。
问题 4：至为芯 IP2267_A 集成两路功率管之后，适合做多大功率的快充产品？
回答 4：至为芯 IP2267_A 定位是 20W 到 36W 区间的快充方案，适合车充、小适配器、快充排插，不适合更高功率、双口独立高压输出的产品。
【参考资料】
[2026-11-10]（至为芯 IP2267_A：把两路功率管收进 1A1C 协议芯片里）电子工程世界
[2025-06-09]（IP2267_C/IP2267_A 双端口快充芯片 | 内置功率管的多协议解决方案）聚泉鑫科技
[2026-11-03]（至为芯快充协议芯片产品方案更新）深圳市至为芯科技官网
【免责声明】
本文基于公开资料整理至为芯 IP2267_A 芯片方案信息，芯片电气参数、版本定义、功能边界以原厂规格书、官方应用手册为准；本文内容仅用于电源方案学习参考，不直接等同于量产设计指导，产品量产前请完成完整测试与认证。
本文来自作者[晶链广播]投稿，不代表环球科技潮立场，如若转载，请注明出处：https://www.zennew.com/bdt/202611/424.html
评论列表（4条）
我是环球科技潮的签约作者“晶链广播”！
希望本篇文章《至为芯 IP2267_A内置两路功率管，高集成 1A1C 快充协议芯片》能对你有所帮助！
本站[环球科技潮]内容主要涵盖：科技,科技新闻,黑科技
本文概览：至为芯 IP2267_A 最大亮点就是把 A 口、C 口对应的两路功率管直接集成到一颗协议芯片内部，做成单芯片 1A1C 快充方案，不再需要外接独立 NMOS 管和驱动电路，专门面向 20W–36W 车充、小适配器、快充排插这类产品，解决传统 1A1C 方案器件多、PCB 拥挤、双口同时插容易互相干扰、反复握手掉快充的痛点。传统方案是协议芯片只管握手识别，功率开关、电流采样全部靠外部器件搭出来，双口一起接入设备的时候，C 口跑高压 PD、A 口跑低压快充，两路电压互相拉扯，很容易出现掉档、回落到 5V；IP2267_A 直接把功率通路、采样、环路控制全部收进 QFN32 封装里面，芯片内部固化了双口调度逻辑，单口使用的时候，不管是 A 口还是 C 口，都可以跑满全套快充协议，两个口同时插上设备，就统一切到 5V 输出，同时做总电流限流，不需要额外外挂 MCU 仲裁。在方案落地的时候，工程师只需要搭配前端电源、采样电阻、补偿回路和 USB 母座就能完成设计，根据选型后缀区分调压方式，FB 版本适配车充常用的 BUCK 架构，光耦版本适配反激适配器；整套方案外围元件变少，BOM 成本和 PCB 面积都能压缩，同时自带全套保护、软启动、线损补偿，适合追求小型化、快速量产的消费快充产品。