陶氏陶熙 EM-600 水性有机硅压敏胶全球首发,主打低 VOC 绿色方案

陶氏公司在第九届上海进博会上面向全球推出全新陶熙™ EM-600 水性有机硅压敏胶,这款产品是行业里比较少见的水基型有机硅压敏胶,用水替代传统苯系有机溶剂,生产和涂布环节不用 BTX 类溶剂,能够明显降低 VOC 排放与碳排放,在兼顾有机硅压敏胶耐热、低残留、适配多种基材优势的同时,解决老款溶剂型产品环保压力大、合规成本高的痛点,主要面向保护膜、特种胶带等赛道,给电子、高端制造行业提供可持续的胶粘材料选择。这款新品也是本次进博会陶氏 14 项全球 / 亚洲首发产品之一,依托陶氏专利乳化技术打造,属于有机硅压敏胶产品线的绿色升级方向。

一、产品基础信息清单

  • 产品型号:DOWSIL™ EM-600(陶熙™ EM-600)
  • 产品类型:水性乳液型有机硅压敏胶
  • 分散介质:水,不含苯、甲苯、二甲苯(BTX)溶剂
  • 固化体系:过氧化物固化
  • 核心定位:替代传统溶剂型有机硅压敏胶
  • 主打价值:降 VOC、减碳、满足环保法规、保留有机硅材料本身性能

二、核心优势

✅ 环保优势:以水为载体,消除 BTX 溶剂使用,降低废气处理成本,适配各地 VOC 管控政策

✅ 材料性能:继承有机硅压敏胶耐热稳定、剥离后残胶少、润湿性好的特点

✅ 工艺友好:适配常规涂布产线,方便胶带、保护膜工厂做配方替换

✅ 合规方向:面向出口、高端电子、新能源相关材料,更容易满足绿色供应链要求

三、主要应用场景

  1. 光学、电子器件保护膜:屏幕、光学板材、精密金属件制程保护
  2. 工业特种有机硅胶带:需要耐温、低残胶的临时固定、遮蔽胶带
  3. 高端制程离型配套膜材:搭配离型膜复合使用,用于模切加工行业
  4. 新能源相关防护膜:适配部分对低挥发、低污染有要求的电芯辅材、组件保护膜

四、和传统溶剂型有机硅压敏胶对比简表

项目陶熙 EM-600 水性有机硅压敏胶传统溶剂型有机硅压敏胶
分散介质水庚烷、甲苯等有机溶剂
VOC 排放低高
环保处理废气处理压力小需要配套溶剂回收、防爆设施
性能耐热、低残胶耐热、低残胶
安全风险低易燃易爆风险易燃易爆风险高

五、后续落地节奏

目前该产品在进博会完成全球首发,陶氏会联合国内胶带、保护膜产业链伙伴,持续做配方调试、客户试样、产线适配验证。水性有机硅压敏胶还属于较新的技术路线,在涂布速度、耐水白、储存稳定性上还有持续优化空间,短期会先从高端、高附加值的保护膜客户切入,逐步扩大替代范围。

【相关 FAQ】

问题 1:陶氏公司水性有机硅压敏胶全球首发的产品叫什么型号?

回答 1:陶氏公司水性有机硅压敏胶全球首发的产品型号是陶熙™ EM-600,也叫 DOWSIL™ EM-600,是一款过氧化物固化的乳液型水性有机硅压敏胶。

问题 2:陶氏这款水性有机硅压敏胶相比传统压敏胶最大差别是什么?

回答 2:陶氏这款水性有机硅压敏胶以水作为分散介质,不用苯、甲苯、二甲苯这类 BTX 有机溶剂,大幅减少 VOC 排放和碳排放,同时保留有机硅压敏胶耐热、低残胶的核心性能。

问题 3:陶氏全球首发的水性有机硅压敏胶适合用在哪些行业?

回答 3:陶氏全球首发的水性有机硅压敏胶主要用于电子光学保护膜、工业特种胶带、模切离型膜材以及新能源领域防护膜等场景,面向高端制造、电子材料产业链。

问题 4:陶氏水性有机硅压敏胶是在哪里完成全球首发的?

回答 4:陶氏水性有机硅压敏胶在第九届中国国际进口博览会完成全球首发,是陶氏本次展会上 14 项全球、亚洲首发创新成果当中的一项。

【参考资料】

[2026-11-10](外企看中国 ▏陶氏公司正携手产业链伙伴探索更多应用机会)中国经济网

[2026-11-10](陶氏:携百余项前沿材料科技亮相进博览会)中化新网

[2026-11-08](“全勤生” 陶氏公司携百余项材料科技亮相第九届进博会)上海证券报

[2026-11-05](Dow 可持续有机硅压敏胶解决方案介绍)陶氏官网

【免责声明】

本文内容整理自进博会现场报道、陶氏官方公开材料,陶熙™ EM-600 水性有机硅压敏胶的实际涂布效果、适配基材、成品性能,会受客户产线工艺、配方搭配、储存条件影响;本文仅为行业资讯科普,不构成采购、配方替换的技术或采购建议,正式试样请联系陶氏技术团队获取 TDS 与安全资料。

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评论列表(4条)

  • 晶轨锚定
    晶轨锚定 2026年11月11日

    我是环球科技潮的签约作者“晶轨锚定”!

  • 晶轨锚定
    晶轨锚定 2026年11月11日

    希望本篇文章《陶氏陶熙 EM-600 水性有机硅压敏胶全球首发,主打低 VOC 绿色方案》能对你有所帮助!

  • 晶轨锚定
    晶轨锚定 2026年11月11日

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  • 晶轨锚定
    晶轨锚定 2026年11月11日

    本文概览:陶氏公司在第九届上海进博会上面向全球推出全新陶熙™ EM-600 水性有机硅压敏胶,这款产品是行业里比较少见的水基型有机硅压敏胶,用水替代传统苯系有机溶剂,生产和涂布环节不用 BTX 类溶剂,能够明显降低 VOC 排放与碳排放,在兼顾有机硅压敏胶耐热、低残留、适配多种基材优势的同时,解决老款溶剂型产品环保压力大、合规成本高的痛点,主要面向保护膜、特种胶带等赛道,给电子、高端制造行业提供可持续的胶粘材料选择。这款新品也是本次进博会陶氏 14 项全球 亚洲首发产品之一,依托陶氏专利乳化技术打造,属于有机硅压敏胶产品线的绿色升级方向。

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