在德国慕尼黑举办的 electronica 2026 电子展上，江波龙以 “集成存储 赋能端侧 AI” 作为参展主题，带来工业级宽温 mSSD 新品、车规存储矩阵以及整套端侧 AI 存储方案，同时旗下雷克沙品牌同步参展，核心思路就是依靠集成式存储硬件、自研调度技术，解决端侧 AI 本地跑大模型的时候，读写慢、内存不够、恶劣环境不稳定这些痛点，面向工业机器人、智能汽车、边缘 AI 设备供货。现在 AI 大模型慢慢从云端下沉到终端设备，端侧推理对存储的带宽、稳定性、温度适应能力要求很高，传统存储方案要么成本高，要么在高低温、震动场景容易出故障，江波龙这次展出的 SiP 系统级封装集成存储，把主控、闪存、无源器件封在一起，减少焊点失效风险，搭配 HLCache、iSA 存储智能调度引擎，用存储分担一部分内存压力，让终端不用堆很高的 DRAM 也能流畅跑 AI 模型。本次展会重点首发 XP2390Mi 工业宽温 mSSD，还现场演示 HLCache 技术的实际效果，覆盖工业质检、具身机器人、车载智能等多个场景，面向海外工业、汽车客户做方案推广。
一、展会基础信息清单
- 展会名称：electronica 2026 慕尼黑电子展
- 开展时间：当地时间 11 月 10 日 - 11 月 13 日
- 江波龙展位：C2-459
- 参展主题：集成存储 赋能端侧 AI
- 参展主体：江波龙 Longsys + 旗下雷克沙 Lexar
- 核心首发产品：XP2390Mi 工业级宽温 mSSD
- 重点演示技术：HLCache™高速缓存技术、iSA 存储智能调度引擎
二、首发新品 XP2390Mi 工业 mSSD 参数表
| 项目 | 参数说明 |
|---|---|
| 封装方案 | SiP 系统级集成封装，省去 PCB 焊接 |
| 工作温度 | -40℃~85℃宽温 |
| 可靠性 | 抗冲击、防尘防水，降低焊点失效风险 |
| 适用场景 | 工业 AI 质检、边缘控制器、具身机器人、户外边缘 AI 终端 |
| 核心价值 | 适配恶劣工况下的端侧 AI 模型持续读写推理 |
三、本次展出三大方案板块
- 工业集成存储方案
- 车规级存储产品矩阵
- 端侧 AI 存储协同技术
以 XP2390Mi 为核心，面向工业自动化、机器人边缘端，解决车间温差大、震动环境下 AI 推理存储稳定性问题，适合本地 AI 质检、实时视觉识别。
车规 UFS、车规 mSSD 等，适配车载大模型、座舱多模态 AI、自动驾驶感知数据存储，满足车规功能安全与长寿命要求。
HLCache™技术可以把闪存空间虚拟成高速缓存，缓解 DRAM 容量瓶颈，降低终端 BOM 成本；iSA 存储智能体负责模型分段调度，提升大模型本地加载、推理效率。
四、集成存储赋能端侧 AI 的优势
✅ 优势清单
- SiP 集成封装，器件更少，抗震动、宽温，适配工业、车载严苛环境
- HLCache 技术减少对内存的依赖，同等内存配置下支持更大 AI 模型运行
- 存储智能调度引擎优化模型分片读写，降低端侧推理卡顿
- 工规、车规两条产品线分开，方案标准化，方便海外客户快速集成
- 端侧 AI 存储方案需要和 AI 芯片厂商联合调优，适配周期较长
- 工业、车规产品认证周期久，量产落地节奏慢于消费级存储
- 端侧大模型本身还在迭代，存储方案需要跟着模型持续优化
⚠️ 当前局限
【相关 FAQ】
问题 1：江波龙亮相 electronica 2026，主打集成存储赋能端侧 AI，这次首发什么产品？
回答 1：江波龙亮相 electronica 2026、主打集成存储赋能端侧 AI，本次展会首发 XP2390Mi 工业级宽温 mSSD，采用 SiP 集成封装，支持 - 40℃~85℃宽温，用于工业机器人、边缘 AI 设备。
问题 2：江波龙的集成存储为什么可以赋能端侧 AI，靠什么核心技术？
回答 2：江波龙集成存储赋能端侧 AI，依靠 SiP 系统级封装硬件、HLCache 高速缓存技术、iSA 存储智能调度引擎，分担内存压力，优化大模型读写调度，让终端设备稳定运行本地 AI 推理。
问题 3：江波龙在 electronica 2026 展示的 HLCache 技术，能给端侧 AI 带来什么效果？
回答 3：江波龙在 electronica 2026 演示的 HLCache 技术，是集成存储赋能端侧 AI 的关键技术，在不增加物理内存的前提下，提升 AI 模型加载速度、应用保活能力，降低整机物料成本。
问题 4：江波龙本次 electronica 2026 参展，除了工业 mSSD，还有哪些面向端侧 AI 的方案？
回答 4：江波龙在 electronica 2026 围绕集成存储赋能端侧 AI，除工业 mSSD 外，还展出完整车规存储矩阵，以及面向车载、工业边缘设备的整套端侧 AI 存储协同方案。
问题 5：XP2390Mi 这款工业 mSSD，作为江波龙赋能端侧 AI 的新品，适合什么场景？
回答 5：XP2390Mi 工业 mSSD 是江波龙集成存储赋能端侧 AI 的新品，适合工业 AI 质检、具身机器人、户外边缘控制器等温差大、有震动的工业端侧 AI 场景。
【参考资料】
[2026-11-11]（江波龙携雷克沙亮相 electronica 2026，以工车规集成存储拓展端侧 AI 应用场景）美通社
[2026-11-10]（集成存储赋能端侧 AI｜江波龙将亮相 electronica 2026）电子产品世界
[2026-11-11]（江波龙 electronica 2026 首发工业宽温 mSSD，发力端侧 AI 存储）COMPOTECH China
[2026-10-21]（江波龙基于全志科技平台完成 HLCache 调优，助力端侧 AI）江波龙官网
[2026-06-03]（江波龙 COMPUTEX 展出端侧 AI 存储新品）电子工程专辑
【免责声明】
本文内容来自江波龙官方发布、展会新闻与行业媒体报道；江波龙亮相 electronica 2026 的集成存储、端侧 AI 相关产品性能、量产时间、客户认证进度均以企业后续公告为准；HLCache、iSA 等技术效果基于联合实验室测试，不同 AI 芯片平台、终端整机上表现存在差异；本文仅为半导体产业资讯整理，不构成存储器件采购、项目选型、股票投资的决策建议。
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本文概览：在德国慕尼黑举办的 electronica 2026 电子展上，江波龙以 “集成存储 赋能端侧 AI” 作为参展主题，带来工业级宽温 mSSD 新品、车规存储矩阵以及整套端侧 AI 存储方案，同时旗下雷克沙品牌同步参展，核心思路就是依靠集成式存储硬件、自研调度技术，解决端侧 AI 本地跑大模型的时候，读写慢、内存不够、恶劣环境不稳定这些痛点，面向工业机器人、智能汽车、边缘 AI 设备供货。现在 AI 大模型慢慢从云端下沉到终端设备，端侧推理对存储的带宽、稳定性、温度适应能力要求很高，传统存储方案要么成本高，要么在高低温、震动场景容易出故障，江波龙这次展出的 SiP 系统级封装集成存储，把主控、闪存、无源器件封在一起，减少焊点失效风险，搭配 HLCache、iSA 存储智能调度引擎，用存储分担一部分内存压力，让终端不用堆很高的 DRAM 也能流畅跑 AI 模型。本次展会重点首发 XP2390Mi 工业宽温 mSSD，还现场演示 HLCache 技术的实际效果，覆盖工业质检、具身机器人、车载智能等多个场景，面向海外工业、汽车客户做方案推广。